<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/"><channel><title>시장용어 — 데이터블리(Datavely)</title><link>https://datavely.com/tags/%EC%8B%9C%EC%9E%A5%EC%9A%A9%EC%96%B4/</link><description>데이터블리(Datavely) — 미국·한국 증시, 가상자산, 환율, 원자재를 팩트와 데이터로 분석하는 마켓 브리핑 블로그</description><generator>Hugo -- gohugo.io</generator><language>ko-KR</language><copyright>© 2026 데이터블리(Datavely). All rights reserved.</copyright><lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 00:00:00 +0900</lastBuildDate><image><url>https://datavely.com/images/brand/datavely-mark.svg</url><title>데이터블리(Datavely)</title><link>https://datavely.com/</link></image><atom:link href="https://datavely.com/tags/%EC%8B%9C%EC%9E%A5%EC%9A%A9%EC%96%B4/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>CoWoS</title><link>https://datavely.com/glossary/cowos/</link><pubDate>Mon, 22 Jun 2026 00:00:00 +0900</pubDate><guid>https://datavely.com/glossary/cowos/</guid><description>TSMC의 2.5D 첨단 패키징 기술. GPU와 HBM을 실리콘 인터포저에 묶어 AI 가속기 성능을 좌우하며, CoWoS capacity가 AI 칩 공급의 병목이 된다.</description><content:encoded>
&lt;h2 class="relative group"&gt;한줄 요약
 &lt;div id="한줄-요약" class="anchor"&gt;&lt;/div&gt;
 
 &lt;span
 class="absolute top-0 w-6 transition-opacity opacity-0 -start-6 not-prose group-hover:opacity-100 select-none"&gt;
 &lt;a class="text-primary-300 dark:text-neutral-700 !no-underline" href="#%ed%95%9c%ec%a4%84-%ec%9a%94%ec%95%bd" aria-label="앵커"&gt;#&lt;/a&gt;
 &lt;/span&gt;
 
&lt;/h2&gt;
&lt;p&gt;&lt;strong&gt;CoWoS = GPU와 HBM 메모리를 한 칩처럼 바짝 붙여 묶는 TSMC의 첨단 패키징. AI 가속기의 필수 공정이자 공급 병목.&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;

&lt;h2 class="relative group"&gt;한눈에 보기
 &lt;div id="한눈에-보기" class="anchor"&gt;&lt;/div&gt;
 
 &lt;span
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 &lt;a class="text-primary-300 dark:text-neutral-700 !no-underline" href="#%ed%95%9c%eb%88%88%ec%97%90-%eb%b3%b4%ea%b8%b0" aria-label="앵커"&gt;#&lt;/a&gt;
 &lt;/span&gt;
 
&lt;/h2&gt;
&lt;figure&gt;&lt;img
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 alt="한눈에 보기"
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 &gt;&lt;/figure&gt;
&lt;p&gt;&lt;em&gt;찬조출연: 모리스 창 — TSMC 창업자, 파운드리와 첨단 패키징 생태계를 세운 인물. &amp;ldquo;고객과 경쟁하지 않는다.&amp;rdquo;&lt;/em&gt;&lt;/p&gt;

&lt;h2 class="relative group"&gt;쉽게 이해하기
 &lt;div id="쉽게-이해하기" class="anchor"&gt;&lt;/div&gt;
 
 &lt;span
 class="absolute top-0 w-6 transition-opacity opacity-0 -start-6 not-prose group-hover:opacity-100 select-none"&gt;
 &lt;a class="text-primary-300 dark:text-neutral-700 !no-underline" href="#%ec%89%bd%ea%b2%8c-%ec%9d%b4%ed%95%b4%ed%95%98%ea%b8%b0" aria-label="앵커"&gt;#&lt;/a&gt;
 &lt;/span&gt;
 
&lt;/h2&gt;
&lt;p&gt;고급 레스토랑을 떠올려 보세요. 셰프(GPU)와 재료 창고(HBM)가 멀리 떨어져 있으면, 셰프가 재료를 가지러 왔다 갔다 하는 시간(데이터 전송)이 길어져 음식이 늦게 나옵니다.&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;CoWoS는 셰프와 창고를 &lt;strong&gt;한 테이블(실리콘 인터포저)&lt;/strong&gt; 위에 바짝 붙여 놓는 기술입니다. 재료가 즉시 전달되니 조리 속도(연산 성능)가 폭발적으로 빨라집니다.&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;문제는 &lt;strong&gt;테이블 자리(capacity)&lt;/strong&gt; 입니다. 자리가 부족하면 아무리 솜씨 좋은 셰프가 많아도 식당 회전율(GPU 생산량)이 막힙니다. 지금 AI 칩 부족의 핵심 원인이 바로 이 자리 부족입니다.&lt;/p&gt;

&lt;h2 class="relative group"&gt;해석 기준
 &lt;div id="해석-기준" class="anchor"&gt;&lt;/div&gt;
 
 &lt;span
 class="absolute top-0 w-6 transition-opacity opacity-0 -start-6 not-prose group-hover:opacity-100 select-none"&gt;
 &lt;a class="text-primary-300 dark:text-neutral-700 !no-underline" href="#%ed%95%b4%ec%84%9d-%ea%b8%b0%ec%a4%80" aria-label="앵커"&gt;#&lt;/a&gt;
 &lt;/span&gt;
 
&lt;/h2&gt;
&lt;table&gt;
 &lt;thead&gt;
 &lt;tr&gt;
 &lt;th&gt;항목&lt;/th&gt;
 &lt;th&gt;의미&lt;/th&gt;
 &lt;/tr&gt;
 &lt;/thead&gt;
 &lt;tbody&gt;
 &lt;tr&gt;
 &lt;td&gt;CoWoS 증설 (capacity↑)&lt;/td&gt;
 &lt;td&gt;AI GPU 공급 완화 시그널&lt;/td&gt;
 &lt;/tr&gt;
 &lt;tr&gt;
 &lt;td&gt;CoWoS 부족&lt;/td&gt;
 &lt;td&gt;AI 칩 출하 병목 → 엔비디아 공급 제약&lt;/td&gt;
 &lt;/tr&gt;
 &lt;tr&gt;
 &lt;td&gt;CoWoS-S / R / L&lt;/td&gt;
 &lt;td&gt;인터포저 방식 차이 (성능·비용·다이 크기)&lt;/td&gt;
 &lt;/tr&gt;
 &lt;tr&gt;
 &lt;td&gt;HBM 탑재량 ↑&lt;/td&gt;
 &lt;td&gt;패키지 면적·난이도 ↑ → capacity 더 빠듯&lt;/td&gt;
 &lt;/tr&gt;
 &lt;/tbody&gt;
&lt;/table&gt;

&lt;h2 class="relative group"&gt;활용법
 &lt;div id="활용법" class="anchor"&gt;&lt;/div&gt;
 
 &lt;span
 class="absolute top-0 w-6 transition-opacity opacity-0 -start-6 not-prose group-hover:opacity-100 select-none"&gt;
 &lt;a class="text-primary-300 dark:text-neutral-700 !no-underline" href="#%ed%99%9c%ec%9a%a9%eb%b2%95" aria-label="앵커"&gt;#&lt;/a&gt;
 &lt;/span&gt;
 
&lt;/h2&gt;
&lt;ol&gt;
&lt;li&gt;&lt;strong&gt;수혜 체인으로 본다&lt;/strong&gt;: CoWoS 수요 증가 = HBM 수요 → SK하이닉스·삼성전자, 후공정 장비(한미반도체 TC 본더) 동반 수혜.&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;&lt;strong&gt;증설 capex를 모멘텀으로&lt;/strong&gt;: TSMC가 CoWoS 증설을 발표하면 국내 HBM·후공정 밸류체인에 모멘텀이 실린다.&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;&lt;strong&gt;엔비디아 선행 지표&lt;/strong&gt;: &amp;ldquo;CoWoS 부족 완화&amp;rdquo; 뉴스는 AI 칩 공급 증가 → 엔비디아 출하·실적의 선행 신호로 읽힌다.&lt;/li&gt;
&lt;/ol&gt;

&lt;h2 class="relative group"&gt;주의사항
 &lt;div id="주의사항" class="anchor"&gt;&lt;/div&gt;
 
 &lt;span
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 &lt;a class="text-primary-300 dark:text-neutral-700 !no-underline" href="#%ec%a3%bc%ec%9d%98%ec%82%ac%ed%95%ad" aria-label="앵커"&gt;#&lt;/a&gt;
 &lt;/span&gt;
 
&lt;/h2&gt;
&lt;ul&gt;
&lt;li&gt;&lt;strong&gt;TSMC 의존&lt;/strong&gt;: CoWoS는 사실상 TSMC가 주도. 삼성·인텔도 추격 중이나 격차가 커 공급 다변화는 단기간에 어렵다.&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;&lt;strong&gt;capacity 수치는 분기마다 변동&lt;/strong&gt;: &amp;ldquo;월 몇만 장&amp;rdquo; 같은 수치는 자주 갱신되니 최신 가이던스로 확인할 것.&lt;/li&gt;
&lt;li&gt;&lt;strong&gt;테마 과열 주의&lt;/strong&gt;: &amp;ldquo;CoWoS 수혜주&amp;quot;로 묶이면 실제 매출 기여보다 기대가 앞서 과열되는 경우가 많다.&lt;/li&gt;
&lt;/ul&gt;</content:encoded><category>시장용어</category></item></channel></rss>