한줄 요약#
HBM = AI GPU 옆에 붙는 적층형 고대역폭 메모리. 일반 DRAM 대비 30배+ 빠름
한눈에 보기#
쉽게 이해하기#
DRAM은 책장에 책이 한 줄로 꽂힌 형태(2D 평면 배치). HBM은 같은 책을 위로 4~12층 쌓고(3D 적층), 각 층을 수직 통로(TSV — Through-Silicon Via)로 한 번에 꺼내 쓸 수 있게 한 구조.
비교#
| 항목 | DDR5 (일반 DRAM) | HBM3e |
|---|---|---|
| 구조 | 2D 단일 die | 4~12층 적층 + TSV |
| 대역폭 | ~38GB/s | ~1.2TB/s (30배+) |
| 단가 | 저렴 | 비쌈 (10배+) |
| 용도 | PC·스마트폰·일반 서버 | NVIDIA H100/H200, AMD MI300 등 AI 가속기 |
| 발열 | 일반 | 적층 + 고대역폭 → 발열 처리 필수 |
가치사슬과 한국 관련주#
| 단계 | 내용 | 한국 관련주 |
|---|---|---|
| HBM 메모리 칩 | TSV 적층 | SK하이닉스 (50%+), 삼성전자, 마이크론 |
| 패키징 (CoWoS) | HBM + GPU die 결합 | TSMC (한국 직접 없음) |
| GPU 설계 | NVIDIA, AMD | (직접 없음) |
모멘텀 체크리스트#
- NVIDIA·AMD 차세대 GPU 발표 → HBM 세대 전환 (HBM3 → HBM3e → HBM4)
- SK하이닉스 분기 실적: HBM 매출 비중 + ASP 추이
- 삼성전자 HBM3e 엔비디아 퀄(qualification) 통과 여부
- CoWoS 패키지 capa 증설 (TSMC) — HBM 출하 병목 해소
주의사항#
- HBM은 capa 증설 lead time 1~2년. 발표와 출하 시점 분리 인식 필요
- 마이크론·삼성·SK하이닉스 3사 점유율 변동에 민감 — 1%p 변동도 주가 임팩트 큼
- HBM 의존도가 높을수록 AI capex 사이클 변동 위험에 노출